전자 산업을 위한 핫멜트 접착제 디스펜싱 기계
전자 산업용 핫멜트 접착제 디스펜싱 기계
전자 산업용 핫멜트 접착제 디스펜싱 기계전자 제조 분야 전용으로 설계된 고정밀, 특수 접합 장비입니다.{0}} 고급 열 용해 기술, 초정밀{2}}정밀 도포 제어 및 정전기 방지 설계를 통합하여 정밀한 온도 조절을 통해 고체 핫멜트 접착제를 유체 상태로 녹인 다음 전자 부품, PCB, 전선 및 기타 섬세한 부품에 균일하고 정확하게 도포하여 접착, 고정, 밀봉 및 보호합니다. 일반-용도의 핫멜트 접착제 디스펜서와는 달리 이 특수 기계는 전자 산업의 고유한 요구 사항에 맞춰 제작되었습니다.-고정밀, 정전기 방지 보호, 저온-저온 호환성, 접착제 낭비 최소화-전자 제품 생산 시 기존 접착 방법의 문제점(예: 불안정한 접착, 부품 손상, 접착제 오버플로)을 해결합니다.
기술적인 매개변수 테이블
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매개변수 |
가전제품 모델(데스크탑) |
PCB 및 칩 모델(반-자동) |
자동차 전자장치 모델(자동) |
3D-MID 높은-정밀 모델 |
|---|---|---|---|---|
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분배 방법 |
핫멜트 전사(초-정밀) |
핫멜트 이송(높은-정밀도) |
핫멜트 이송(산업-등급) |
핫멜트 전사(초-정밀) |
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접착제 공급 유형 |
카트리지(30ml/50ml) / 소형탱크(5L) |
탱크(5-10L) / 카트리지(300ml) |
탱크(10-20L) |
카트리지(30ml/50ml) / 소형탱크(5L) |
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녹는 속도 |
10-30kg/h |
15-40kg/h |
30-60kg/h |
10-20kg/h |
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온도 조절 범위 |
120-180도 |
120-200도 |
150-230도 |
120-200도 |
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온도 조절 정밀도 |
±1도 |
±0.5도 |
±1도 |
±0.5도 |
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분배 정밀도 |
±0.05mm |
±0.01-0.02mm |
±0.05mm |
±0.01mm |
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최소 접착제 출력 |
0.01ml |
0.005ml |
0.01ml |
0.005ml |
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디스펜싱 노즐 직경 |
0.1-0.3mm(교체 가능) |
0.1-0.5mm (교체 가능) |
0.2-0.5mm (교체 가능) |
0.1-0.2mm(교체 가능) |
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분배 속도 |
50-250mm/초 |
50-300mm/초 |
100-300mm/초 |
50-200mm/s(고정밀 모드) |
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디스펜싱 모드 |
점/선/호 |
점/선/호/나선형 |
포인트/라인/스프레이 |
점/선/복합 곡선 |
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예열시간 |
10~15분 |
10~20분 |
15~25분 |
10~15분 |
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적용 가능한 접착제 유형 |
저온-EVA, PE 핫멜트 접착제(정전기 방지-) |
저온-온도, 고온-정밀 핫멜트 접착제 |
고온-EVA, PUR 핫멜트 접착제 |
초-정밀, 저온-온도 핫멜트 접착제 |
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적용 가능한 기판 |
스마트폰 부품, PCB, 전선, TWS 장치 |
칩, PCB, 전자 부품, 솔더 조인트 |
자동차 전자 센서, 커넥터, PCB |
3D-MID, 고정밀-정밀 전자 부품 |
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정전기 방지 성능- |
표면 저항 10^8Ω 이하 |
표면 저항 10^7Ω 이하 |
표면 저항 10^8Ω 이하 |
표면 저항 10^7Ω 이하 |
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모션 플랫폼(X/Y/Z) |
300×300×100mm |
500×300×100mm (맞춤형) |
600×400×150mm |
400×300×100mm |
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프로그램 저장 용량 |
500+ 매개변수 파일 |
999개의 매개변수 파일(파일당 65,535포인트) |
999+ 매개변수 파일 |
999개 매개변수 파일 |
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전원공급장치 |
220V, 50/60Hz, 1-3kW |
220V/380V, 50/60Hz, 2-5kW |
380V, 50/60Hz, 4-8kW |
220V, 50/60Hz, 1-3kW |
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기계 치수(L×W×H) |
540×580×650mm |
600×500×850mm |
900×700×1100mm |
550×590×660mm |
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기계 무게 |
30-60kg |
40-80kg |
100-150kg |
35-65kg |
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보호 수준 |
IP43 |
IP54 + 먼지- 없음 |
IP54 |
IP54 + 먼지- 없음 |
핵심 구성요소
초정밀-조제 시스템
수입된 고정밀 기어 펌프(US MAC 또는 VERMES)와 교체 가능한 마이크로{1}}노즐(직경 0.1-0.5mm)로 구성됩니다. 기어 펌프는 주파수 변환 속도 조절 및 DST(Dynamic Shockwave Technology)를 채택하여 접착제 출력의 정밀한 제어(0.01-5g/s 이내 조정 가능)와 ±1%의 반복 가능한 디스펜싱 정확도를 보장합니다. 마이크로{9}}노즐은 다양한 전자 본딩 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 유형(포인트, 라인, 마이크로{10}}스프레이)으로 제공됩니다. 즉, 칩 고정을 위한 포인트 디스펜싱, 와이어 하니스 본딩을 위한 라인 디스펜싱, PCB 보드 보호를 위한 마이크로 스프레이가 있습니다.
다중-구역 PID 지능형 온도 제어 시스템
온도 제어 범위는 0-230도(1도 단위로 조정 가능)이고 제어 정밀도는 ±0.5-1도인 다중{0}}영역 독립적 PID 온도 제어 기술을 채택했습니다. 용융 탱크, 접착제 공급 파이프라인 및 디스펜싱 헤드는 독립적으로 가열되어 균일한 온도 분포와 안정적인 접착제 유동성을 보장하여 고르지 못한 가열로 인한 접착제 탄화 또는 유동성 불량을 방지합니다. 고온 및 저온 보호, 과열 경보 및 자동 온도 보상 기능을 갖추고 있어 장비 손상을 방지하고 핫멜트 접착제가 열에 민감한 전자 부품 접착에 중요한 최적의 점도를 유지하도록 보장합니다.
정전기 방지 및 먼지 방지-설계
전체 기계는 정전기 방지 설계(10^8Ω 이하의 표면 저항)를 채택하여 정전기로 인해 전자 부품(예: 칩, 커패시터, PCB)이 손상되는 것을 방지합니다. 디스펜스 헤드와 접착제 탱크에는 정전기 방지 코팅이 적용되어 있으며{4}}기계는 클린룸 환경(클래스 1000 클린룸 호환)과 호환되어 고정밀 전자 제품 생산에 필수적인 -접착 공정 중 먼지 오염을 방지합니다.-
지능형 제어 및 위치 확인 시스템
4.3-7인치 LCD 터치스크린(영어 및 다{2}}언어 지원)을 탑재하여 직관적인 매개변수 설정-접착제 온도, 디스펜싱 시간, 접착제 출력, 디스펜싱 속도, 경로를 한 번의 클릭으로 조정할 수 있습니다. 시스템은 다양한 전자 구성요소 간 빠른 전환을 위해 매개변수 저장(최대 999개 템플릿 그룹)을 지원하여 전환 시간을 단축합니다. 또한 ±0.01-0.02mm(스크류 드라이브) 또는 ±0.02-0.04mm(동기 벨트)의 반복 위치 정확도를 갖춘 고정밀 모션 플랫폼(X/Y/Z 축)을 통합하여 작은 전자 부품과의 정밀한 정렬을 보장합니다. 옵션으로 제공되는 CCD 시각적 포지셔닝 시스템을 사용하면 자동 제품 인식 및 궤적 보상이 가능해 디스펜싱 정확도가 더욱 향상됩니다.
핵심 장점
1. 초정밀-정밀 디스펜싱 및 일관된 접착 품질
수입된 고정밀 기어 펌프,-마이크로{1}}노즐 및 다중{2}}영역 PID 온도 제어를 채택하여 미크론-수준의 디스펜싱 정밀도(±0.01-0.05mm)와 ±1%의 반복 가능한 접착제 출력 정확도를 달성합니다. 정밀한 접착제 차단 설계로 와이어 드로잉 및 접착제 누출을 방지하여 작은 전자 부품(칩, PCB, 와이어)에 균일한 접착제 도포를 보장합니다. 접착된 부품은 강한 접착력, 우수한 일관성 및 낮은 불량률(0.1% 이하)을 갖추고 있어 제품 품질이 크게 향상되고 재작업 비용이 절감됩니다.
2. 정전기 방지 및 먼지 방지-설계, 전자 부품 보호
전체 기계는 정전기 방지 설계(10^8Ω 이하의 표면 저항)를 채택하여 정전기로 인해 민감한 전자 부품(예: 칩, 커패시터, PCB)이 손상되는 것을 방지합니다-. 이는 전자 제품 생산에 중요한 이점입니다. 먼지가 없는- 설계(클래스 1000 클린룸 호환)는 접착 과정에서 먼지 오염을 방지하여 전자 제품의 신뢰성과 서비스 수명을 보장합니다. 이 디자인은 범용 디스펜서에 비해 구성요소 손상률을 80% 줄여줍니다.-
3. 낮은-온도 호환성, 열에 대한 손상 없음-민감한 부품
저온-가열 시스템(소비자 가전 모델의 경우 120-180도)과 다중{3}}구역 온도 제어 기능을 갖추고 있어 핫멜트 접착제가 과열 없이 균일하게 녹도록 보장하여{4}}열에 민감한 전자 부품(예: 스마트폰 디스플레이, 카메라 모듈, 칩)의 손상을 방지-합니다. 조정 가능한 온도 범위는 다양한 유형의 저온 핫멜트 접착제에 맞게 조정되어 다양한 전자 부품의 접착 요구 사항을 충족합니다.
4. 고효율 및 인건비 절감
수동 본딩에 비해 이 기계는 디스펜싱 속도가 50~300mm/s이고 시간당 생산 능력이 1000~3000개(부품 크기에 따라 다름)로 작업 효율이 4~6배 향상됩니다[4][6]. 한 명의 작업자가 전체 프로세스(구성 요소 포지셔닝 + 기계 트리거링)를 완료하여 2~3명의 육체 작업자를 대체하고 인건비를 60~70% 절감할 수 있습니다. 빠른 예열 시간(10~20분)과 매개변수 템플릿 저장 기능으로 전환 시간이 단축되어 중단 없는 생산이 보장됩니다.
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